新闻中心

聚焦全行业,深度解析行业实时关注行业动态

当前位置:首页 » 新闻中心 » CSEAC半导体设备材料及核心部件展简介

CSEAC半导体设备材料及核心部件展简介

发布时间:2026-08-01 作者:剑桥过滤器 浏览次数:8次 字号: 分享到:

CSEAC半导体设备材料及核心部件展是我国半导体设备与核心零部件领域具有重要影响力的行业展会,致力于打造集技术交流、产品展示、商贸合作于一体的专业平台。

第十四届CSEAC 2026将于2026年8月31日—9月2日无锡太湖国际博览中心举办,展览面积约7万平方米,预计吸引1300余家企业12万名专业观众参与,并同期举行多场行业论坛。

展会围绕“专业化、产业化、国际化”理念,集中展示半导体设备、材料及核心部件领域的最新技术成果,推动产业链协同发展与国际交流合作,是行业重要的展示与合作平台。

展馆及出展信息

展会地点:
无锡太湖国际博览中心(无锡市太湖新城清舒道88号)
展馆分布:A1、A3、A4、A6、B1、B3、B4、B6、C馆(大棚)

展会时间:
2026年8月31日—2026年9月2日

展位信息:
剑桥过滤器展位号:B1-298

届时,诚邀行业同仁莅临参观交流,共同把握半导体产业发展新机遇,携手推动行业迈向更高质量的发展新阶段。

相关推荐